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專注于研發和生產
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FL Cu618

產品分類

FL Cu618

產品描述
參數

 軟板直流電鍍銅工藝
SkyPlate FL Cu618

產品介紹:

● SkyPlate FL Cu618適用于軟板生產的直流電鍍銅工藝

● 適用于可溶性/不溶性陽極VCP直流電鍍設備;
● 適用于閃鍍或全板電鍍工藝;
● 工作電流密度范圍寬,從1.5ASD到3.0ASD;
● 軟板電鍍有較好深鍍能力,也適合于通盲共鍍;

● 鍍層物理性能良好;
● SkyPlate FL Cu618各添加劑可以用CVS分析控制。

產品應用:

測試條件:3.3ASD*25分鐘噴流35HZ

多層軟板 板厚:0.23mm

孔徑:0.15mm,縱橫比:1.5:1

TP%>130%

測試條件:2.0ASD*40分鐘

噴流45HZ

TP>100%

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