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SkyCopp 3652S1系列

產品分類

SkyCopp 3652S1系列

產品描述
參數

水平沉銅
SkyCopp 3652S1系列

 

產品介紹:

● 適用于軟板尤其是對RA和HA銅箔適用,能解決目前RA和HA銅箔經化學銅后電鍍粗粗問題;
● 對軟板有專門的PI調整劑,可以粗化PI基材,有利于其后調整劑吸附在通孔或盲孔的PI上;
● 離子鈀體系,低的表面張力 對盲孔,小孔潤濕性好,特別適合作HDI板;
● 穩定劑不含有毒氰化物,更環保;
● 沉銅鍍層應力小,結合力好,有優異的可靠性,可有效解決覆蓋膜上沉銅鼓泡的問題。

 

產品性能:

 

 

性能表現

起泡驗證

密著力驗證

正光檢查

FIB 驗證

 

驗證項目

盲孔填孔電鍍

熱油
(288℃20min+
熱板300℃20min)

焊錫288℃
(重復10次)

恒溫恒濕
85℃/85%/8h

冷熱沖擊
-40℃~80℃ 8h

性能表現優異,銅表面電鍍后光亮平整,無粗糙度

 

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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