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天承
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專注于研發和生產
致力于印制電路板、半導體及封裝、觸摸屏行業高端專項電子材料的研發和制造
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SkyCopp 360系列

產品分類

SkyCopp 360系列

產品描述
參數

垂直沉銅
SkyCopp 360系列

 

產品介紹:

● SkyCopp 360是一種EDTA為絡合劑的低溫沉薄銅PTH工藝,能于15-25分鐘內提供15~25u"的沉銅厚度,適用于垂直沉銅設備;
● 活化段采用膠體鈀,控制濃度低;
● 可用于掛架式/掛籃式設計的傳統龍門線;
● 性價比高,價格合適,節約成本。

 

 

產品特點:

 

項目

特點

圖片

背光

優良的覆蓋能力

導通性

導通性優良

 

項目

特點

圖片

物性-漂錫

288℃,10Sec,6次,無ICD

物性-IR Reflow

無鉛回流6次,無ICD

 

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