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專注于研發和生產
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SkySecure 系列

產品分類

SkySecure 系列

產品描述
參數

 除膠
SkySecure 系列

產品概述:

● SkySecure除鉆污工藝含膨脹、除膠,清潔還原三個步驟;
● 藥水穩定,對孔壁有良好的清潔和粗化功能;
● 清潔還原槽含有玻纖調整劑,能對通孔和盲孔進行電荷調整,有利于后續鈀的吸附,改善孔壁化學銅覆蓋性;
● 清潔還原槽可選擇無機還原劑或有機還原劑,有機還原劑能避免對銅箔的咬噬;
● 搭配適當的設備和參數可用于生產多層板,HDI板,軟板&軟硬結合板等各類電路板。

產品特性:

膨脹前

膨脹后

除膠前-孔壁樹脂位置

除膠后-孔壁樹脂位置

除膠前-孔壁玻纖位置

除膠后-孔壁玻纖位置

除膠前-盲孔底部

除膠后-盲孔底部

孔壁樹脂表面形成均勻的微觀粗糙結構;玻纖和銅面上融化的樹脂可以有效被去除。

 

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